Maxay TTV, BOW, WARP, iyo TIR uga dhigan yihiin Wafers-ka?

Marka aan baareyno wafers silicon semiconductor ah ama substrates laga sameeyay agab kale, waxaan inta badan la kulannaa tilmaamayaal farsamo sida: TTV, BOW, WARP, iyo suurtagal ahaan TIR, STIR, LTV, iyo kuwo kale. Waa maxay xuduudaha ay kuwani matalaan?

TTV — Kala duwanaanshaha Dhumucda Guud
QAANSO — QAANSO
WARP - Warp
TIR - Wadarta Guud ee Akhriska la Tilmaamay
STIR — Wadarta Guud ee Akhriska Goobta la Tilmaamay
LTV — Kala duwanaanshaha Dhumucda Deegaanka

1. Kala duwanaanshaha Dhumucda Guud — TTV

Farqiga u dhexeeya dhumucda ugu badan iyo tan ugu yar ee wafer-ka marka loo eego meesha tixraaca marka wafer-ka la xidho oo uu si dhow ula xidhiidho. Guud ahaan waxaa lagu muujiyaa mikrometers (μm), oo badanaa lagu matalo: ≤15 μm.

2. Qaansada — Qaansada

Kala leexashada u dhaxaysa masaafada ugu yar iyo tan ugu badan laga bilaabo barta dhexe ee dusha sare ee wafer ilaa meesha tixraaca marka waferku ku jiro xaalad xor ah (aan lahayn laambad). Tan waxaa ku jira kiisaska concave (qaanso taban) iyo convex (qaanso togan). Caadiyan waxaa lagu muujiyaa micrometers (μm), oo badanaa lagu matalo: ≤40 μm.

3. Warp — Warp

Kala leexashada u dhaxaysa masaafada ugu yar iyo tan ugu badan ee ka timaadda dusha sare ee wafer ilaa meesha tixraaca (badanaa dusha dambe ee wafer) marka waferku ku jiro xaalad xor ah (aan lahayn laambad). Tan waxaa ku jira kiisaska waferka ee concave (negative warp) iyo convex (togan warp). Guud ahaan waxaa lagu muujiyaa micrometers (μm), oo badanaa lagu matalo: ≤30 μm.

4. Wadarta Akhrinta La Tilmaamay — TIR

Marka waferka la xidho oo uu si dhow ula xiriiro, iyadoo la adeegsanayo diyaarad tixraac ah oo yaraynaysa wadarta isku-xidhka dhammaan dhibcaha ku jira aagga tayada ama gobol gaar ah oo ku yaal dusha waferka, TIR waa leexashada u dhaxaysa masaafada ugu badan iyo tan ugu yar ee laga bilaabo dusha waferka ilaa diyaaraddan tixraaca ah.

Iyada oo lagu aasaasay khibrad qoto dheer oo ku saabsan qeexitaannada walxaha semiconductor-ka sida TTV, BOW, WARP, iyo TIR, XKH waxay bixisaa adeegyo sax ah oo loogu talagalay habaynta wafer gaar ah oo loogu talagalay heerarka warshadaha ee adag. Waxaan bixinaa oo taageernaa noocyo badan oo agab tayo sare leh oo ay ku jiraan safayr, silicon carbide (SiC), silicon wafers, SOI, iyo quartz, iyadoo la hubinayo fidsanaan gaar ah, isku dheelitirnaan dhumuc leh, iyo tayada dusha sare ee codsiyada horumarsan ee optoelectronics, aaladaha korontada, iyo MEMS. Nagu aamin inaan bixinno xalal agab oo la isku halleyn karo iyo mashiinno sax ah oo buuxiya shuruudahaaga naqshadaynta ee ugu baahida badan.